Gembird pasta 1.5g mała

Thermal compund (grease) for heatsinks Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink Excellent thermal impedance Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed Non capacitive or electrically conductive Weight: 1.5 g Color: grey Thermal conductivity: > 4.5 W / mK Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W Density: > 2.5 Evaporation: <0.001 % Volatility: <0.005 % The dielectric constant: > 5.1 Dissipation Factor: <0.005 Viscosity: 76 CPS Thixotropic index: 310 ± 10 ° C Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C Composites: 50% silicone compounds Compounds: 30% of carbon The compounds of metal oxides: 20%

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora- Doskonały impedancja termiczna- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.- Nie przewodzi prądu elektrycznego

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora Doskonały impedancja termiczna Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia. Nie przewodzi prądu elektrycznego Specyfikacja Waga: 1,5g Kolor: szary Przewodność cieplna:> 4,5W/mK Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W Gęstość:> 2.5 Odparowanie: <0,001% Ulotność: <0,005% Stała dielektryczna > 5.1 Współczynnik rozproszenia: <0,005 Lepkość: 76 CPS Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C Kompozyty: Związki silikonowe: 50% Związki węgla: 30% Związki tlenków metali: 20%