Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

Intel Core i7-9700, Octo Core, 3.00GHz, 12MB, LGA1151, 14nm, BOX

1006690-220415103007
INTEL
Opinie

Dane główne

1006690-220415103007
INTEL
BX80684I79700
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Intel i7-9700, Core. Typ procesora: 9th gen Intel® Core™ i7, Taktowanie procesora: 3 GHz, Gniazdko procesora: LGA 1151 (Socket H4). Kanały pamięci wspierane przez procesor: Podwójny, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel® UHD Graphics 630, Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: 64 GB, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 350 Mhz. Termiczny układ zasilania (TDP): 65 W. Konfiguracje PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Instrukcje obsługiwania: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Skalowalność: 1S

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Procesor
:
Liczba rdzeni procesora
8
Taktowanie procesora
3 GHz
Procesor cache
12 MB
Litografia procesora
14 nm
Nazwa kodowa procesora
Coffee Lake
Typ procesora pamięci
Smart Cache
Typ procesora
9th gen Intel® Core™ i7
Pudełko
Y
Gniazdko procesora
LGA 1151 (Socket H4)
Procesor ARK ID
191792
Generacja
9th Generation
Model procesora
i7-9700
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Liczba wątków
8
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Wyższe taktowanie procesora
4.7 GHz
Element dla
PC
Szczegóły Techniczne
:
Sprzedawca
Intel
Typ produktu
Processor
Status
Launched
Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort)
4096x2304@60Hz
Data premiery
Q2'19
Maksymalna pamięć karty graficznej
64 GB
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
ID procesora
0x3E98
Prędkość magistrala
8 GT/s
Waga i rozmiary
:
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Grafika
:
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
350 Mhz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
1200 Mhz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)
4096 x 2304 px
ID wbudowanego urządzenia graficznego
0x3E98
Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej
Y
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)
4096 x 2304 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)
60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)
60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)
24 Hz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej
64 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
3
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej
4096 x 2304 px
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX
12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL
4.5
Dedykowana karta graficzna
N
Model karty graficznej on-board
Intel® UHD Graphics 630
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostepny
Karta graficzna on-board
Y
Cechy szczególne procesora
:
Technologia Intel® Quick Sync Video
Y
Technologia Intel® InTru™ 3D
Y
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Y
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Y
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Y
Technologia Intel® Trusted Execution
Y
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Y
Intel® TSX-NI
Y
Intel® Secure Key
Y
Intel® 64
Y
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Y
Intel® OS Guard
Y
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
Y
Technologia Intel® Clear Video
Y
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Y
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Y
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Y
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Y
Intel® Boot Guard
Y
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Y
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Y
Technologia Intel® vPro™
Y
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
N
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Cechy
:
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Y
Stan spoczynku
Y
Technologie Thermal Monitoring
Y
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
N
Konfiguracje PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015C
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Moc
:
Termiczny układ zasilania (TDP)
65 W
Warunki pracy
:
Rozgałęźnik T
100 °C
Pamięć
:
Kod korekcyjny
Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2666 Mhz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
41.6 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor
Podwójny
Pamięć ECC wspierana przez procesor
N
Obsługa kanałów pamięci
Podwójny