Co nas wyróżnia ?

Co mówią o nas zadowoleni klienci:

INTEL Xeon W-2235 4.1GHz FCLGA2066 8.25M Cache Tray CPU

1277589-241119231120
INTEL
Opinie
4195.99 zł
brutto za 1 szt
towar dostępny
Ilość:
<
od 8.99
około wt. 26.11 - czw. 28.11 u Ciebie
Oblicz ratę

Dane główne

1277589-241119231120
INTEL
CD8069504439102
8592978268282, 8592980000000, 0008360993000, 5415247286660
od 8.99
2024-11-20
Dowiedz się więcej
Treści zawarte na stronie internetowej mają charakter informacyjny i
nie stanowią oferty handlowej w rozumieniu przepisów kodeksu cywilnego.

Opis

Intel Xeon W-2235. Typ procesora: Intel® Xeon W, Gniazdo procesora: LGA 2066 (Socket R4), Litografia procesora: 14 nm. Obsługa kanałów pamięci: Quad-channel, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 1024 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Segment rynku: Stanowisko, Konfiguracje PCI Express: 1x4,1x8,1x16, Instrukcje obsługiwania: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512. Szerokość opakowania: 44 mm, Głębokość opakowania: 116 mm, Wysokość opakowania: 101 mm. Wielkość opakowania procesora: 45mm x 52.5mm

Parametry techniczne

Parametry techniczne produktu

Typ procesora
Intel® Xeon W
Liczba rdzeni procesora
6
Gniazdo procesora
LGA 2066 (Socket R4)
Litografia procesora
14 nm
Pudełko
Nie
Zawiera system chłodzący
Nie
Producent procesora
Intel
Model procesora
W-2235
Częstotliwość bazowa procesora
3,8 GHz
Tryb pracy procesora
64-bit
Przeznaczenie
Serwer/stacja robocza
Liczba wątków
12
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora
4,6 GHz
Cache procesora
8,25 MB
Termiczny układ zasilania (TDP)
130 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
93,85 GB/s
Nazwa kodowa procesora
Cascade Lake
Procesor ARK ID
198608
Obsługa kanałów pamięci
Quad-channel
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
1024 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2933 Mhz
Korekcja ECC
Tak
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Segment rynku
Stanowisko
Maksymalna liczba linii PCI Express
48
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Konfiguracje PCI Express
1x4,1x8,1x16
Instrukcje obsługiwania
SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
Skalowalność
1S
Physical Address Extension (PAE)
Tak
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension)
46 bit
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G077159
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® Flex Memory Access
Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Demand Based Switching
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® TSX-NI
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Nie
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Nie
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Nie
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)
2
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Tak
Tcase
64 °C
Typ produktu
Processor
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR4-SDRAM
Szerokość opakowania
44 mm
Głębokość opakowania
116 mm
Wysokość opakowania
101 mm
Rodzaj opakowania
Pudełko detaliczne
Wielkość opakowania procesora
45mm x 52.5mm
Maksymalna pojemność pamięci
1000 GB
Data premiery
Q4'19
Status
Launched
Prędkość magistrala
8 GT/s