Procesor Intel Core i9-10900 F BOX 3,7GHz, LGA1200

Parametry techniczne produktu

Procesor

:

Liczba rdzeni procesora

10

Procesor cache

20 MB

Cache procesora

20 MB

Producent procesora

Intel

Termiczny układ zasilania (TDP)

65 W

Litografia procesora

14 nm

Nazwa kodowa procesora

Comet Lake

Typ procesora pamięci

Smart Cache

Typ pamięci procesora

Smart Cache

Typ procesora

Intel® Core™ i9 dziesiatej generacji

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )

45.8 GB/s

Pudełko

Tak

Gniazdko procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Gniazdo procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Procesor ARK ID

199329

Zawiera system chłodzący

Tak

Generacja

10th Generation

Processor base frequency

2.8 GHz

Częstotliwość bazowa procesora

2.8 GHz

Model procesora

i9-10900F

Wskaźnik magistrali systemowej

8 GT/s

Liczba wątków

20

Tryby operacyjne procesora

64-bit

Tryb pracy procesora

64-bit

Wyższe taktowanie procesora

5.2 GHz

Maksymalne taktowanie procesora

5.2 GHz

Element dla

PC

Przeznaczenie

PC

Szczegóły Techniczne

:

Sprzedawca

Intel

Typ produktu

Processor

Status

Launched

Data premiery

Q2'20

Rynek docelowy

Gaming, Content Creation

Prędkość magistrala

8 GT/s

Obsługiwane rodzaje pamięci

DDR4-SDRAM

Waga i rozmiary

:

Wielkość opakowania procesora

37.5 x 37.5 mm

Pozostałe funkcje

:

Maksymalna pojemność pamięci

128 GB

Grafika

:

Dedykowana karta graficzna

Nie

Model karty graficznej on-board

Niedostepny

Model dedykowanej karty graficznej

Niedostepny

Karta graficzna on-board

Nie

Cechy szczególne procesora

:

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep

Tak

Technologia Intel® Trusted Execution

Nie

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Tak

Intel® Secure Key

Tak

Intel® 64

Tak

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Nie

Intel® OS Guard

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))

Tak

Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia

Tak

Gotowość pamięci Intel® Optane ™

Tak

Intel® Boot Guard

Tak

Intel® Thermal Velocity Boost

Tak

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™

Nie

Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®

5.2 GHz

Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature

70 °C

Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®

Nie

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0

5.1 GHz

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0

5 GHz

Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Tak

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost

2.0

Cechy

:

Technologia Execute Disable Bit (EDB)

Tak

Stan spoczynku

Tak

Technologie Thermal Monitoring

Tak

Skalowalność

1S

Maksymalna konfiguracja CPU

1

Wbudowane opcje dostępne

Nie

Konfiguracje PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Specyfikacja systemu Thermal Solution

PCG 2015C

Maksymalna liczba linii PCI Express

16

Segment rynku

Komputer stacjonarny

Kod zharmonizowanego systemu (HS)

8542310001

Instrukcje obsługiwania

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)

5A992C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)

G077159

Rewizja PCI Express CEM

3.0

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)

3.0

Warunki pracy

:

Rozgałęźnik T

100 °C

Pamięć

:

Kod korekcyjny

Nie

Korekcja ECC

Nie

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor

128 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor

DDR4-SDRAM

Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor

2933 Mhz

Obsługa kanałów pamięci

Dual-channel

Dane opakowania

:

Rodzaj opakowania

Pudelko detaliczne