Shuttle Barebone DH670 V2 Black S1700 ohne Cardreader Sockel LGA1700 / Alder Lake-S Gen12

Format litrów Shuttle. Obsługuje jednoczesną pracę czterech wyświetlaczy Ultra HD za pośrednictwem dwóch portów HDMI i dwóch DisplayPort. Dostępna jest także podwójna sieć Intel z szybkością 2,5 gigabita, ośmioma portami USB i dwoma portami COM. Płaska metalowa obudowa z uchwytem VESA, różnorodne opcje połączeń i niezawodne działanie w temperaturze otoczenia do 50°C sprawiają, że DH670V2 idealnie nadaje się do profesjonalnych zastosowań, takich jak Digital Signage, POS, POI, automaty do gier, biura, opieka zdrowotna i przemysł. Nr artykułu: 100007208


Typ goły
Kolor czarny
Kod kreskowy: 0887993005942
Kod producenta: DH670V2
Seria XPC slim
Obudowa Wnęki na napędy 2,5" wewnętrzne 1
opcjonalnie PVG01: Opcjonalne wyjście wideo D-Sub VGA; WLN-M (802.11ac, Wifi 5) lub WLN-M1 (802.11ax, Wifi 6): moduł WLAN w formacie M.2-2230 z dwiema antenami zewnętrznymi obsługuje WLAN i Bluetooth; WWN03: Zestaw adaptera LTE z antenami, ale bez karty LTE; PS02: Oznacza pracę pionową; CXP01: Kabel przejściowy do zewnętrznego przycisku zasilania; PRM01: Panel stelażowy 2U na dwa komputery Shuttle XPC slim; DIR01: Zestaw do montażu na szynie DIN
nazwa procesora)
Chipset Intel® H670
Maksymalna pojemność pamięci RAM 64 GB DDR4 (z czego 64 GB jest wymienne)
Typ graficzny niedostępny
Złącza płyty głównej grafika 2x wyjście DisplayPort (wersja DisplayPort: 1.4), 2x wyjście HDMI
Typ napędu optycznego niedostępny
Złącza audio 1x mikrofon, 1x słuchawki
Łączność LAN LAN 2,5 gigabit
Rodzaj zasilania zewnętrzny
System operacyjny bez systemu operacyjnego
Funkcje zabezpieczające przed kradzieżą Gniazdo do zamka kablowego marki Kensington
Dalsze informacje Nadwozie 1,35 litra | Dwa otwory na blokadę Kensington oraz liczne otwory gwintowane M3 po obu stronach obudowy Obsługuje procesory Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold i Celeron; obsługuje procesory Intel Core 12. generacji o nazwie kodowej „Alder Lake-S” w technologii procesowej „Intel 7” (dawniej: Intel 10 nm Enhanced SuperFin); obsługuje tylko procesory ze zintegrowaną funkcją graficzną | Chłodzenie procesora za pomocą rurki cieplnej za pomocą dwóch wentylatorów 60 mm na górze obudowy | Płyta główna w formacie wahadłowym - specjalna konstrukcja dla XPC Barebone DH670 | Pasywne chłodzenie chipsetu z radiatorem | Obsługuje DDR4-3200/2933/2666/2400/2133 (PC4-25600/23466/21300/19200/17000) SDRAM 1,2 V; obsługuje tryb dwukanałowy; obsługuje niebuforowane moduły DIMM (bez ECC lub zarejestrowane) | Charakterystyka zintegrowanej funkcji graficznej Intel UHD zależy od rodzaju zastosowanego procesora; obsługuje wyświetlacze 4K o rozdzielczości Ultra HD 3840 x 2160; obsługuje cztery niezależne wyświetlacze poprzez zintegrowaną funkcję graficzną | 1x wnęka na dysk 2,5" na dysk twardy lub dysk SSD ze złączem SATA; wysokość dysku 12,5 mm (maks.) | Gniazdo M.2-2280M na dysk SSD oferuje następujące interfejsy: PCI-Express Gen. 4.0 X4 obsługuje NVMe lub SATA v3.0 (maks. 6 Gbit/s); używane karty M.2 muszą mieć szerokość 22 mm i długość 42, 60 lub 80 mm (typ 2242, 2260, 2280); obsługują dyski SSD M.2 z interfejsem SATA lub Interfejs PCI Express |. Gniazdo M.2 2230E dla kart WLAN z interfejsami PCI Express Gen. 2.0 X1 i USB 2.0; używane karty M.2 2230 muszą mieć szerokość 22 mm. Długość 30 mm (typ 2230 obsługuje karty rozszerzeń WLAN (opcjonalnie). akcesoria wahadłowe: WLN-M / WLN-M1)
Funkcja Moduł zaufanej platformy (TPM)
Uwaga Ten system barebone nie obejmuje procesora, karty graficznej, pamięci RAM, dysku SSD/dysku twardego, napędów CD/DVD ani systemu operacyjnego.
Dostępne akcesoria Uchwyt VESA dla standardu 75/100 mm (2 metalowe wsporniki), 4 śruby M3 x 5 mm (łączy uchwyt VESA z komputerem), 4 śruby M4 x 10 mm (łączy uchwyt VESA z uchwytem zewnętrznym), 4 śruby M3 x 4 mm (do montażu dysku 2,5"), 2 śruby M3 x 5 mm (srebrne, do mocowania dwóch kart M.2), płyta DVD ze sterownikami (Windows 64 bit), kabel Serial ATA do napędu 2,5" ze złączem zasilania, zewnętrzne zasilanie 120 W zasilacz z kablem zasilającym, zaślepką zabezpieczającą gniazdo procesora (nie stosować, jeśli zainstalowana jest rurka cieplna lub chłodnica), pasta termoprzewodząca, wielojęzyczna instrukcja instalacji (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
Wymiary Szerokość: 165 mm x Wysokość: 43 mm x Głębokość/Długość: 190 mm
Waga 1,3 kg

Format litrów Shuttle. Obsługuje jednoczesną pracę czterech wyświetlaczy Ultra HD za pośrednictwem dwóch portów HDMI i dwóch DisplayPort. Dostępna jest także podwójna sieć Intel z szybkością 2,5 gigabita, ośmioma portami USB i dwoma portami COM. Płaska metalowa obudowa z uchwytem VESA, różnorodne opcje połączeń i niezawodne działanie w temperaturze otoczenia do 50°C sprawiają, że DH670V2 idealnie nadaje się do profesjonalnych zastosowań, takich jak Digital Signage, POS, POI, automaty do gier, biura, opieka zdrowotna i przemysł. Nr artykułu: 100007208


Typ goły
Kolor czarny
Kod kreskowy: 0887993005942
Kod producenta: DH670V2
Seria XPC slim
Obudowa Wnęki na napędy 2,5" wewnętrzne 1
opcjonalnie PVG01: Opcjonalne wyjście wideo D-Sub VGA; WLN-M (802.11ac, Wifi 5) lub WLN-M1 (802.11ax, Wifi 6): moduł WLAN w formacie M.2-2230 z dwiema antenami zewnętrznymi obsługuje WLAN i Bluetooth; WWN03: Zestaw adaptera LTE z antenami, ale bez karty LTE; PS02: Oznacza pracę pionową; CXP01: Kabel przejściowy do zewnętrznego przycisku zasilania; PRM01: Panel stelażowy 2U na dwa komputery Shuttle XPC slim; DIR01: Zestaw do montażu na szynie DIN
nazwa procesora)
Chipset Intel® H670
Maksymalna pojemność pamięci RAM 64 GB DDR4 (z czego 64 GB jest wymienne)
Typ graficzny niedostępny
Złącza płyty głównej grafika 2x wyjście DisplayPort (wersja DisplayPort: 1.4), 2x wyjście HDMI
Typ napędu optycznego niedostępny
Złącza audio 1x mikrofon, 1x słuchawki
Łączność LAN LAN 2,5 gigabit
Rodzaj zasilania zewnętrzny
System operacyjny bez systemu operacyjnego
Funkcje zabezpieczające przed kradzieżą Gniazdo do zamka kablowego marki Kensington
Dalsze informacje Nadwozie 1,35 litra | Dwa otwory na blokadę Kensington oraz liczne otwory gwintowane M3 po obu stronach obudowy Obsługuje procesory Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold i Celeron; obsługuje procesory Intel Core 12. generacji o nazwie kodowej „Alder Lake-S” w technologii procesowej „Intel 7” (dawniej: Intel 10 nm Enhanced SuperFin); obsługuje tylko procesory ze zintegrowaną funkcją graficzną | Chłodzenie procesora za pomocą rurki cieplnej za pomocą dwóch wentylatorów 60 mm na górze obudowy | Płyta główna w formacie wahadłowym - specjalna konstrukcja dla XPC Barebone DH670 | Pasywne chłodzenie chipsetu z radiatorem | Obsługuje DDR4-3200/2933/2666/2400/2133 (PC4-25600/23466/21300/19200/17000) SDRAM 1,2 V; obsługuje tryb dwukanałowy; obsługuje niebuforowane moduły DIMM (bez ECC lub zarejestrowane) | Charakterystyka zintegrowanej funkcji graficznej Intel UHD zależy od rodzaju zastosowanego procesora; obsługuje wyświetlacze 4K o rozdzielczości Ultra HD 3840 x 2160; obsługuje cztery niezależne wyświetlacze poprzez zintegrowaną funkcję graficzną | 1x wnęka na dysk 2,5" na dysk twardy lub dysk SSD ze złączem SATA; wysokość dysku 12,5 mm (maks.) | Gniazdo M.2-2280M na dysk SSD oferuje następujące interfejsy: PCI-Express Gen. 4.0 X4 obsługuje NVMe lub SATA v3.0 (maks. 6 Gbit/s); używane karty M.2 muszą mieć szerokość 22 mm i długość 42, 60 lub 80 mm (typ 2242, 2260, 2280); obsługują dyski SSD M.2 z interfejsem SATA lub Interfejs PCI Express |. Gniazdo M.2 2230E dla kart WLAN z interfejsami PCI Express Gen. 2.0 X1 i USB 2.0; używane karty M.2 2230 muszą mieć szerokość 22 mm. Długość 30 mm (typ 2230 obsługuje karty rozszerzeń WLAN (opcjonalnie). akcesoria wahadłowe: WLN-M / WLN-M1)
Funkcja Moduł zaufanej platformy (TPM)
Uwaga Ten system barebone nie obejmuje procesora, karty graficznej, pamięci RAM, dysku SSD/dysku twardego, napędów CD/DVD ani systemu operacyjnego.
Dostępne akcesoria Uchwyt VESA dla standardu 75/100 mm (2 metalowe wsporniki), 4 śruby M3 x 5 mm (łączy uchwyt VESA z komputerem), 4 śruby M4 x 10 mm (łączy uchwyt VESA z uchwytem zewnętrznym), 4 śruby M3 x 4 mm (do montażu dysku 2,5"), 2 śruby M3 x 5 mm (srebrne, do mocowania dwóch kart M.2), płyta DVD ze sterownikami (Windows 64 bit), kabel Serial ATA do napędu 2,5" ze złączem zasilania, zewnętrzne zasilanie 120 W zasilacz z kablem zasilającym, zaślepką zabezpieczającą gniazdo procesora (nie stosować, jeśli zainstalowana jest rurka cieplna lub chłodnica), pasta termoprzewodząca, wielojęzyczna instrukcja instalacji (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
Wymiary Szerokość: 165 mm x Wysokość: 43 mm x Głębokość/Długość: 190 mm
Waga 1,3 kg

Shuttle DH670V2. Obudowa: Wielkość PC 1.35L, Typ produktu: Komputer mini typu barebone. Układ płyty głównej: Intel H670, Gniazdo procesora: LGA 1700, Typ BIOS: AMI. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM, Liczba gniazd pamięci: 2, Maksymalna pojemność pamięci: 64 GB. Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Interfejs napędów pamięci masowej: PCI Express, Serial ATA III. Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 2. Rodzaj chłodzenia: Aktywne. Zasilanie: 120 W